LPJG19801DNL 1×1 Tab-Up SMT RJ45 Connector with 10/100/1000 Magnetic

LINK-PP LPJG19801DNL (ภาพวาด: LP18120302) เป็นพอร์ตเดียวที่ทนทาน (1×1) เทคโนโลยี Surface Mount (SMT) Gigabit Integrated Connector Module (ICM) ที่ออกแบบมาเพื่อการประกอบการรับและวางปริมาณสูงโดยอัตโนมัติ นำเสนอโครง LCP (โพลีเมอร์ผลึกเหลว) UL94V-0 ขั้นสูงที่ได้รับการจัดอันดับสำหรับการบัดกรีแบบหมุนเวียนแบบพาความร้อน อุณหภูมิการทำงานขยายที่ -40°C ถึง +85°C และโปรไฟล์ Tab-Up ไม่ใช้ LED ตัวเชื่อมต่อนี้มอบประสิทธิภาพ Gigabit Ethernet อย่างต่อเนื่องพร้อมการสูญเสียการแทรกสูงสุดต่ำเป็นพิเศษ -1.0 dB และการแยกอิเล็กทริก 1500 Vrms

ข้อมูลจำเพาะของตัวเชื่อมต่อ RJ45 แบบยึดพื้นผิว LPJG19801DNL

คุณสมบัติที่สำคัญของ SMT Gigabit RJ45 MagJack

LPJG19801DNL คือ LINK-PP 1×1 SMT Gigabit RJ45 MagJack สำหรับอีเทอร์เน็ต 10/100/1000BASE-T โดยผสานรวมช่องแม่เหล็ก 1CT:1CT ±2% สี่ช่อง ให้ OCL ขั้นต่ำ 350µH ที่ไบแอส DC 8mA และการแยกสัญญาณ 1500Vrms ใช้การกำหนดค่า Tab-Up โดยไม่มี LED และทำงานตั้งแต่ -40°C ถึง +85°C

1. ประสิทธิภาพกิกะบิตความเร็วสูงและ RF

* 1000BASE-T กิกะบิตอีเธอร์เน็ต:ICM แบบพอร์ตเดียว (1×1) เป็นไปตามมาตรฐาน IEEE 802.3 อย่างสมบูรณ์สำหรับการกำหนดเส้นทางความเร็วสูงและการสลับทางอุตสาหกรรม
*การสูญเสียการแทรกต่ำเป็นพิเศษ:โปรไฟล์การลดทอนแบบเรียบที่ -1.0 dB สูงสุดในช่วง 1 MHz – 100 MHz เพื่อระยะขอบแผนภาพตาที่เหมาะสมที่สุด
*การออกแบบข้อมูลที่ไม่ใช่ PoE บริสุทธิ์:การกำหนดเส้นทางสัญญาณเฉพาะที่ได้รับการปรับปรุงเพื่อความสมบูรณ์ของสัญญาณสูงสุดโดยไม่มีการรบกวนจากไฟ DC

2. SMT อัตโนมัติเต็มรูปแบบและความยืดหยุ่นในการรีโฟลว์ความร้อน

*เทคโนโลยีการยึดพื้นผิว (SMT): ออกแบบมาสำหรับการประกอบการหยิบและวางเทปและม้วนอัตโนมัติปริมาณมาก ช่วยลดการบัดกรีทุติยภูมิผ่านรูด้วยตนเอง
*ตัวเรือน LCP อุณหภูมิสูง: สร้างด้วยโพลีเมอร์ผลึกเหลว (LCP + 30% GF) พิกัด UL 94V-0 สามารถทนต่อการบัดกรีแบบหมุนเวียนแบบไร้สารตะกั่วได้สูงถึง **250°C เป็นเวลา 5 วินาที

3. การก่อสร้างทางอุตสาหกรรมที่ทนทาน

*ขยายอุณหภูมิในการทำงานทางอุตสาหกรรม: ได้รับการตรวจสอบในช่วง -40°C ถึง +85°C สำหรับการใช้งานกลางแจ้งและพื้นโรงงานที่มีความสำคัญต่อภารกิจ
*ชิลด์สแตนเลส SUS 304: กล่องสเตนเลสสตีลที่ทนทาน 0.20 มม. ให้ความต้านทานการกัดกร่อน ความแข็งแกร่งของโครงสร้าง และการปราบปราม EMI ที่แข็งแกร่ง
*Tab-Up และไม่มีการกำหนดค่า LED: กรอบด้านหน้าที่ไม่มีไฟ (ไม่มีไฟ LED) ช่วยลดการรบกวนของหลอดไฟ และเพิ่มช่องเส้นทางที่ขอบ PCB

4. ความปลอดภัยและการปฏิบัติตามข้อกำหนดทั่วโลก

*ได้รับการรับรองความปลอดภัยของ UL:ส่วนประกอบที่ได้รับการยอมรับภายใต้หมายเลขไฟล์ UL E321120
*การปฏิบัติตามข้อกำหนดสีเขียว:เป็นไปตาม RoHS 2011/65/EU 100% สำหรับการประกอบ SMT ไร้สารตะกั่ว

LPJG19801DNL SMT 10Pins ตัวเชื่อมต่อ RJ45 เอกสารข้อมูล:

ข้อมูลจำเพาะทางไฟฟ้าของแม่เหล็ก:

Magnetics SMT 10 พินภายในและโทโพโลยีแผนผัง:

ข้อดีทางวิศวกรรม SMT:

• เค้าโครง 10-Pad แบบรวม:สายสัญญาณถูกจัดเรียงไว้ในแถวติดตั้งบนพื้นผิวอินไลน์แถวเดียวด้วยระยะพิทช์มาตรฐาน 1.27 มม. เพิ่มประสิทธิภาพการแยกสัญญาณดิฟเฟอเรนเชียลความเร็วสูง และกำจัดผ่านสตับที่เกี่ยวข้องกับขั้วต่อรูทะลุ
• แผ่นต๊าปตรงกลางโดยเฉพาะ (แผ่น 5 และ 6):เซ็นเตอร์ต๊าปสำหรับช่อง 1/2 และ 3/4 ถูกส่งไปยังแพด SMT โดยเฉพาะ ซึ่งให้เส้นทางที่มีความเหนี่ยวนำต่ำสำหรับการสิ้นสุดไฟ AC โดยไม่มีเสียงกริ่งภายใน
• CMRR สูงถึง 150 MHz:การปฏิเสธโหมดทั่วไปจะรักษา ≤−30 dB ไว้ที่ 150 MHz ซึ่งระงับฮาร์โมนิคความถี่สูงที่เกิดจากการสลับตัวแปลง DC-DC ในบอร์ด SMT ที่หนาแน่น

แนวทางการบัดกรี SMT Footprint & Reflow แบบเครื่องกล:

1. ขนาดแผ่น PCB SMT ที่แนะนำ:

- แผ่นสัญญาณ (แผ่น 1–10): แผ่น SMT สี่เหลี่ยม 10 แผ่น กว้าง 0.80 มม. x ยาว 2.10 มม.
- ระยะพิทช์ของแพด: ระยะพิทช์มาตรฐาน 1.27 มม. (ช่วงสัญญาณรวม: 11.43 มม.)
- แผ่นชีลด์กราวด์: แผ่นบัดกรีด้านข้างสำหรับงานหนัก 2 แผ่น กว้าง 4.60 มม. x ยาว 3.26 มม. เพื่อการยึดกลไกที่แข็งแกร่งและการต่อสายดินของแชสซี
- ระนาบร่วม: ลีดบัดกรีทั้งหมดรักษาระนาบร่วมที่เข้มงวดภายใน <= 0.10 มม. (0.004 นิ้ว)

2. คำแนะนำเกี่ยวกับรูรับแสงของลายฉลุและการวางประสาน:

- ความหนาของลายฉลุที่แนะนำ: สแตนเลสตัดด้วยเลเซอร์ 0.15 มม. (6 มิล)
- โลหะผสมวางประสาน: SAC305 (Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5) ไร้สารตะกั่วประเภท 3 หรือประเภท 4

3. โปรไฟล์ Reflow การพาความร้อน:

- อุ่นโซน: 150°C ถึง 200°C เป็นเวลา 60 ถึง 120 วินาที
- อุณหภูมิ Liquidus (>217°C): 60 ถึง 90 วินาที
- อุณหภูมิการไหลกลับสูงสุด: 245°C ~ 250°C (สูงสุดสัมบูรณ์: 250°C เป็นเวลาสูงสุด 5 วินาที)
- อัตราการทำความเย็นแบบลาดลง: < 4°C / วินาที

แนวทางการบัดกรี SMT Footprint & Reflow แบบเครื่องกล:

คำถามที่ 1: อะไรทำให้ LINK-PP LPJG19801DNL เหมาะสำหรับการประกอบอัตโนมัติ SMT เต็มรูปแบบ

แตกต่างจากตัวเชื่อมต่อรูทะลุที่ต้องใช้การบัดกรีด้วยคลื่นหรือการแทรกด้วยตนเอง LPJG19801DNL ถูกสร้างขึ้นด้วยอุณหภูมิสูงเทอร์โมพลาสติก LCP (โพลีเมอร์ผลึกเหลว) (UL 94V-0). ประกอบด้วยสายสัญญาณปีกนกแบบยึดบนพื้นผิว 10 เส้น และแถบกราวด์ด้านข้างสำหรับงานหนัก 2 อัน ออกแบบมาสำหรับระบบอัตโนมัติในการหยิบและวางเทปและรีล และการบัดกรีแบบหมุนเวียนแบบพาความร้อนแบบไร้สารตะกั่วมาตรฐาน (สูงถึง 250°C)

Q2: ช่วงอุณหภูมิการทำงานของ LPJG19801DNL คือเท่าไร?

LPJG19801DNL ได้รับการจัดอันดับสำหรับขยายช่วงอุณหภูมิการทำงานทางอุตสาหกรรมจาก -40°C ถึง +85°C. มีคุณสมบัติครบถ้วนสำหรับสภาพแวดล้อมกลางแจ้งที่รุนแรง สวิตช์อีเธอร์เน็ตอุตสาหกรรม PLC ระบบอัตโนมัติ และคอมพิวเตอร์ฝังตัวที่ทนทาน

คำถามที่ 3: LPJG19801DNL มี LED ในตัวหรือไม่

เลขที่LPJG19801DNL เป็นไม่สว่าง (ไม่มี LED)ขั้วต่อ RJ45 ซึ่งช่วยลดข้อขัดแย้งของ light-pipe ลดความซับซ้อนในการกำหนดเส้นทางขอบ PCB และลดจำนวนแผ่น SMT บนบอร์ดสองด้านที่หนาแน่น