JXD0-0002NL 1000Base-T Magjack RJ45 เครื่องเชื่อมแม่เหล็กผ่านรู

JXD0-0002NL รายละเอียดวัสดุของเครื่องเชื่อม RJ45:

วัสดุที่เลือกอย่างรอบคอบและตัวเลือกการเคลือบเพิ่มความสามารถในการทํางานของ JXD0-0002NL RJ45 ด้วยแม่เหล็กและความเหมาะสมสําหรับกรณีการใช้งานที่หลากหลาย.

1วัสดุที่ใช้ในบ้าน: สีดํา thermoplastic UL94 V-0
บ้านถูกสร้างขึ้นจากวัสดุเทอร์โมพลาสติกคุณภาพสูงในสีดําเรียบ, ตอบรับการจัดอันดับความสามารถเผาไหม้ UL94 V-0 สําหรับความปลอดภัยเพิ่มขึ้น.

2ปราง: ทองแดง
ส่วนที่คุ้มกันทําจากทองแดงทนทาน ทําให้ RJ45 Magjack นี้มีความคุ้มกันและความมั่นคงที่แข็งแรง

3. ปรางเคลือบ: นิเคิล
ชั้นป้องกันถูกเคลือบไนเคิลเพื่อเพิ่มความทนทานต่อการกัดกร่อนของ RJ45 Magnetics Connector

4วัสดุติดต่อ: ฟอสฟอรส์ทองแดง
คอนแท็กต์ที่จําเป็นสําหรับการนําไฟฟ้าที่น่าเชื่อถือ ถูกทําจากฟอสฟอร์บรอนซ์ เป็นวัสดุที่โด่งดังสําหรับคุณสมบัติไฟฟ้าและความยืดหยุ่นของมัน

5. การติดต่อ Plating: ทองคัดเลือก, 30 มิกรอินช์อย่างน้อยในพื้นที่ติดต่อ
สัมผัสมีชั้นของทองคัดเลือก Plating ด้วยความหนาอย่างน้อย 30 ไมโครนิ้วในพื้นที่สัมผัสการ ปกทอง นี้ ทํา ให้ มี การ ควบคุม ไฟฟ้า ที่ ดี ที่สุด และ ทนทาน การ ตก.

6. ปิน: ทองแดง C2680R-H ความหนา=0.35mm
ปิ้นทําจากทองแดง (C2680R-H) และหนา 0.35 มิลลิเมตร ปิ้นทองแดงมีส่วนร่วมในการสมบูรณ์แบบโครงสร้างทั่วไปและผลงานไฟฟ้าของเครื่องเชื่อม

รายละเอียดสินค้าของ RJ45 ด้วยแม่เหล็ก:

JXD0-0002NL ((LPJG4887GENL) ใบข้อมูล:

LPJG4887GENL.pdf

ข้อดีของการผสมผสานแบบกลับ:

การเชื่อมแบบกลับเป็นวิธีการที่ใช้อย่างแพร่หลายในการผลิตอิเล็กทรอนิกส์เพื่อเชื่อมส่วนประกอบที่ติดอยู่บนพื้นผิวไปยังพับแผ่นวงจร (PCB)มันมีข้อดีหลายอย่าง เมื่อเทียบกับวิธีเชื่อมแบบมือ. SMT pin ในเครื่องเชื่อม RJ45 Magnetics นี้สามารถเชื่อมต่อการลดแบบ reflow. มันสามารถปรับปรุงประสิทธิภาพการผลิตในขณะที่รับประกันคุณภาพการเชื่อม

อัตโนมัติและผลิตสูง:

การผสมผสานแบบรีฟลอว์ทําให้การประกอบ PCB ได้อย่างมีประสิทธิภาพ รวดเร็วและอัตโนมัติ ระบบอัตโนมัติสามารถประมวลผลแผ่นจํานวนมากพร้อมกัน เพิ่มผลิตโดยรวม

การผสมผสานที่ตรงและแม่นยํา:

การผสมผสานแบบถอยหลังรับประกันคุณภาพสอดคล้องของผสมผสานทั่ว PCB ทั้งหมด กระบวนการนี้สร้างการเชื่อมต่อผสมผสานที่แม่นยําและสะอาด ลดโอกาสเกิดอาการบกพร่องในการผสมผสาน

ความเหมาะสมกับส่วนละเอียดและส่วนประกอบเล็ก:

การผสมผสานแบบถอยหลังเหมาะสําหรับองค์ประกอบที่มีความละเอียดและอุปกรณ์ติดตั้งพื้นผิวขนาดเล็ก (SMD) กระบวนการนี้สามารถจัดการองค์ประกอบที่มีระยะห่างเล็ก ๆ บน PCB ที่จะลําบากในการจัดการด้วยมือ.

ลดการเชื่อมต่อและการวางหินศพ

การผสมผสานแบบถอยหลังช่วยลดความบกพร่องในการผสมผสานทั่วไป เช่น การผสมผสาน (การเชื่อมต่อโดยบังเอิญระหว่างข้อผสมผสานที่อยู่ใกล้เคียงกัน) และหินศพ (องค์ประกอบยืนอยู่ด้านหนึ่ง)การควบคุมระยะการทําความร้อนและการทําความเย็น จะป้องกันปัญหาเหล่านี้.

การกระจายความร้อนที่ดีกว่า

เทคโนโลยีการผสมผสานแบบถอยหลังกระจายความร้อนได้อย่างเท่าเทียมกันมากกว่าทั่ว PCB ทั้งหมด ลดความเครียดทางความร้อนบนองค์ประกอบวิธีนี้ลดความเสี่ยงของการเสียหายของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ nhạy cảmระหว่างการผสม.

ความสอดคล้องกับการผสมแบบไร้หมู:

การผสมแบบกลับเข้าเหมาะสําหรับกระบวนการผสมที่ไม่มีหมู และตอบสนองความต้องการในการคุ้มครองสิ่งแวดล้อมเพื่อลดสารอันตราย

การควบคุมและติดตามกระบวนการ

อุปกรณ์ผสมผสานแบบกลับมามีความสามารถในการควบคุมและติดตาม ปริมาตรต่างๆ เช่น โปรไฟล์อุณหภูมิ ความเร็วของสายพานขนส่ง และการควบคุมบรรยากาศ สามารถควบคุมได้อย่างแม่นยํา

ประสิทธิภาพในเรื่องค่าใช้จ่าย

ถึงแม้ค่าใช้จ่ายของอุปกรณ์ผสมผสานแบบรีฟล็อกอาจสูงมาก แต่อัตโนมัติและประสิทธิภาพของกระบวนการสามารถนําไปสู่การประหยัดค่าใช้จ่ายในการผลิตจํานวนมาก